5G AiP天線模組

5G天線模組帶動AiP封裝技術（Antenna in Package）發展。
因應5G高頻與基地台高功率需求，其中AiP封裝技術成為5G射頻模組主流，整合RF IC與陣列天線等多個電子元件。
AiP封裝技術能同時滿足尺寸、效能等要求，整合多個電子元件成長

金運科技將依5G客戶生產需求, 提昇5G的產品製造
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