金運科技將配合工研院lisC 物聯網晶片化整合中心既將在2020年10月22日舉行2020物聯網晶片化整合創新服務交流會，活動內容及相關連結如下 : 相關連結 : https://lnkd.in/gt6UhtY 金運科技參與工研院20201022(四)物聯網晶片化整合創新服務交流會 ，金運科技說明製造 NPI 流程介紹.