Kentec 熱管理解決方案部專注於先進的熱模組和液冷技術。我們提供端到端熱管理服務從設計和模擬到測試和大規模生產。
我們的解決方案包括AI伺服器冷板、蒸氣室、液冷系統、工業和汽車熱模組, supporting高效能運算、資料中心、5G 和電動車應用.
隨著人工智慧和高速計算的不斷演進，Kentec Thermal 是您的值得信賴的熱能創新與性能優化夥伴.
Brand Story
從製造到人工智慧驅動的冷卻解決方案
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Advanced Cooling Solutions and Intelligent Manufacturing
01
Thermal Management
- 全球服務網路
- 廣泛的合作夥伴資源（25+）
- 一站式解決方案（冷卻系統，電力系統……）
- 國際案例經驗
- 售後服務與維護
02
EMS
- 成本效益結構
- 先進製造
- 靈活生產與整合服務
- 嚴格的品質控制與可持續承諾
Milestones
從草創啟航到全球佈局：鑄就卓越，持續領航。
2025
September 2018
在建美集團下成立了熱管理事業部。
May 2020
完成了台灣首個液冷數據中心的部署，為NCHC服務。
December 2021
推出台灣首款80kW機架冷卻單元（CDU）和600kW行內冷卻單元（CDU）。
October 2022
為國家警察署數據中心部署液冷解決方案。PUE：2.5降至1.4。
December 2023
2023
宣布了用於 Nokia 5G 基站的液冷 CDU 解決方案。
October 2025
啟動了熱管理業務整合到Kentec，完成了組織重組。
April 2025
開始了1,400kW和2,500kW CDU系統的研發，並成功完成了NCHC台中數據中心項目。
May 2025
2025年5月
註冊Kentec USA並開始選擇首次公開募股顧問公司以進行未來資本市場規劃。
March 2025
參加了 NVIDIA GTC，正式啟動 Kentec 生態系統倡議。
December 2025
2025年5月
正式成為NVIDIA AVL合作夥伴。
實現全球首個電子離心泵核心技術及量產就緒產品。
December 2025
啟動了EMS製造設施搬遷到平鎮，預計於2025年9月完成。
July 2025
2025年7月
啟動戰略夥伴關係備忘錄。
建立全球服務網絡。
成功完成Kentec生態系統的第一階段，與25個以上的全球夥伴合作。
December 2025
2025年8月
完成美國電網和數據中心市場的部署。
獲得1400kW CDU的大規模生產訂單。
完成GB300數位雙胞胎模擬和系統設計。
December 2025
啟動了容器化數據中心的數字雙胞胎設計。
December 2025
2025年11月
完成2,500kW CDU的原型驗證；量產計劃於
December 2025
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2025年12月
啟動熱管理製造設施搬遷計劃至平鎮；目標於2026年第一季度完成。
